2025年11月4日 - 6日，全球顶尖 AI 计算领域盛会 ——2025 Intel WW LOEM 峰会在泰国曼谷香格里拉酒店盛大启幕。本次峰会以 “AI 与计算技术深度融合” 为核心议题，汇聚全球 IT 产业领军企业与技术精英。作为英特尔全球最高级别钛金级合作伙伴、CTE 生态核心战略协作伙伴，微步信息携基于英特尔架构的旗舰级产品矩阵重磅参展，其 H24/H26 系列 L3/L3 Pro 轻薄本与多形态创新掌上游戏机，凭借架构级技术突破与场景化创新设计，斩获英特尔高层高度赞誉。峰会期间，双方更敲定三大前瞻合作方向，以技术共创引领 AI 终端产业变革，巩固全球战略协作标杆地位。
2025英特尔LOEM峰会现场
本次参展，微步信息深度契合峰会 “AI 赋能全场景计算” 的核心趋势，集中呈现了与英特尔联合打造的尖端产品生态。其中，H24/H26 系列 L3/L3 Pro 轻薄本以架构级创新定义行业新标杆：产品严格对标英特尔旗舰级轻薄本技术规范，L3 系列精准实现厚度≤18mm、重量≤1100g 的纤薄标准，L3 Pro 系列更突破物理极限，将机身厚度压缩至≤17mm、重量控制在≤1000g，依托航空级轻量化合金材质与纳米级精密堆叠工艺，达成 “极致轻薄” 与 “军工级稳固” 的完美平衡。核心性能层面，产品内置英特尔新一代旗舰级计算平台，深度融合微步自研全链路优化体系 —— 通过底层硬件适配调校、智能动态功耗分配算法及超静音散热模组升级三大核心技术，攻克轻薄本 “续航与性能不可兼得” 的行业痛点，实现超长续航时长与澎湃性能释放的黄金配比，其卓越的能效比、流畅的多任务处理能力及高负载场景下的稳定表现，成为峰会现场关注度最高的标杆级技术展品。
同步亮相的创新形态掌上游戏机，同样展现出颠覆性技术实力。该产品搭载英特尔专为高端轻薄设备打造的 Lunar Lake 旗舰芯片平台，采用架构级深度定制设计，创新实现 “去手柄即平板、加手柄变 Gaming Console” 的双形态智能切换，既充分释放芯片平台的高能效比与 AI 算力优势，又打破单一设备的场景局限，构建 “娱乐办公一体化” 的全场景体验。英特尔高层现场盛赞：“微步的创新展品实现了终端硬件与芯片架构的深度协同，更以场景化革新拓宽了 AI 计算技术的应用边界，为全球 AI 终端产业发展提供了极具价值的实践范本。”
英特尔高层一行在微步展台参观
峰会期间，微步信息核心管理团队与英特尔全球生态合作、技术研发部门高层举行闭门战略会谈。基于双方十余年深度协作的坚实基础，结合全球 AI 终端产业发展趋势，最终明确三大前瞻合作方向：其一，微步将深度参与英特尔下一代处理器终端方案联合研发，在芯片架构定义阶段提前介入，通过技术共创缩短产品落地周期，加速前沿技术商业化进程；其二，聚焦 AI 轻薄本、AI 迷你 PC、AI 一体机等核心赛道，扩容英特尔架构高端产品矩阵，强化全场景 AI 终端布局；其三，联合打造行业定制化解决方案，依托英特尔 AI 改造计划与微步全产业链服务能力，助力全球客户加速数字化转型与智能化升级。英特尔高层强调，微步在技术适配、场景创新与终端落地方面的综合实力，使其成为英特尔生态中 “技术共创 + 产业落地” 的核心支柱型伙伴。
英特尔高层一行手持微步掌机合影留念
微步信息相关负责人表示，此次参会不仅是公司尖端技术成果的全球亮相，更是与英特尔生态协同的深度升级。未来，微步将持续以技术创新为核心驱动力，深度落地本次战略会谈成果，计划于 2026 年将多款联合研发的英特尔架构新品推向全球市场，以架构级创新产品赋能全球产业智能化升级，与英特尔携手构建 “技术同源、市场同频、生态共荣” 的全球 AI 终端产业新生态，铸就 AI 终端领域的全球标杆。
